마벨 옵티컬 인터커넥트 심층 분석: 진짜 1등은 따로 있다

커스텀 칩 회사의 진짜 1등은 따로 있다

마벨 하면 떠오르는 건 "AWS·마이크로소프트·구글의 커스텀 AI 칩을 설계하는 회사"입니다. 맞습니다. 그런데 그 커스텀 시장에서 마벨은 1위가 아닙니다. 브로드컴에 밀리는 2위입니다. 마벨이 사실상 독점에 가까운 1등을 쥔 시장은 따로 있습니다. 광 신호를 복원하는 칩, 옵티컬 DSP입니다. 약 70% 준독점입니다.

이 글은 한 가지 질문에 답합니다. "마벨의 진짜 해자는 커스텀 칩이 아니라 옵티컬이다. 그 옵티컬 해자는 얼마나 강하고, 무엇이 언제 그것을 깎는가."

먼저 비유 하나를 깔겠습니다. AI 데이터센터를 폭발적으로 커지는 거대 도시라고 해봅시다. XPU와 GPU는 연산을 찍어내는 공장이고, 옵티컬 인터커넥트는 그 공장들을 잇는 도로와 물류망입니다. 수만 개의 칩을 하나처럼 묶는 신경이죠. 그리고 옵티컬 DSP는 멀리서 흐려진 신호를 또렷하게 복원하는 통역사이자 관제탑입니다. 마벨은 공장(커스텀 칩)에서는 2등이지만, 도로의 관제탑(DSP)에서는 사실상 독점에 가까운 1등입니다. 연산을 쥔 쪽보다 신호 복원을 쥔 쪽이 더 단단할 수 있다는 것, 이 무게중심을 옮기는 것이 이 글의 출발점입니다.

왜 도로가 공장만큼, 때로는 더 중요할까요. 거대 AI 모델 하나를 학습시키려면 칩 한 개로는 어림없습니다. 수만 개의 칩을 동시에 돌려야 하고, 그 칩들은 한 계산 단계가 끝날 때마다 중간 결과를 서로 교환한 뒤에야 다음 단계로 넘어갑니다. 그래서 가장 느린 도로 하나가 수만 개 칩 전부를 기다리게 만듭니다. 칩이 일하지 않고 노는 시간, 곧 칩 사용률이 도로 품질에 직결되는 셈입니다. 수십억 달러어치 칩을 사놓고도 절반이 통신 대기로 논다면 그 투자는 절반만 일합니다. 도시가 커질수록 도로가 막히는 도시는 성장이 멈추고, 도로를 먼저 깐 도시만 계속 자랍니다. 마벨이 쥔 것은 바로 그 도로의 관제탑입니다.

그런데 이 통역사는 도로가 빨라질수록 점점 더 귀해집니다. 도로 속도가 800G에서 1.6T로 오를수록 신호는 더 헷갈리고, 그 헷갈림을 푸는 통역사(DSP)는 더 비싸고 더 어려워집니다. 어떤 도시는 통역사 없이 가는 길(LPO)이나 통역사를 차에 내장하는 길(CPO)을 실험하기 시작했는데, 이 두 갈래가 마벨 해자의 진짜 시한입니다(3장). 먼저 이 통역사가 무엇이고 왜 마벨만 잘 만드는지부터 보겠습니다.

여기서 한 가지 함정을 미리 짚습니다. 아래 두 수치는 "마벨의 두 얼굴"을 보여주지만, 서로 분모가 다른 별개 시장의 점유율입니다. 옵티컬 DSP의 약 70%는 광 신호 복원 칩 시장 안에서의 비중이고, 커스텀의 약 20~25%는 AI 커스텀 실리콘 시장 안에서의 비중입니다. 두 수치를 하나의 점유율로 합치면 안 됩니다.

마벨이 커스텀에서 왜 2위인지, 디자인윈과 매출 점유율이 어떻게 어긋나는지는 별도의 글에서 다룹니다. 이 글은 커스텀의 반대편, 마벨이 1등인 옵티컬만 팝니다.

1. 옵티컬 DSP: 마벨이 단독 1등인 단 하나의 시장

옵티컬 DSP는 광 신호가 멀어질수록 뭉개지는 것을 복원하는 칩입니다. 속도가 800G에서 1.6T로 오를수록 신호는 비선형으로 헷갈려지고, 이걸 푸는 데는 알고리즘과 선단공정과 저전력이라는 세 조건이 동시에 충족돼야 합니다. 이 삼중 동시조건이 신규 진입의 벽이고, 마벨은 2021년 인파이(Inphi)를 보도 기준 약 100억 달러에 사들여 그 벽 안쪽에 5년째 앉아 있습니다.

1.1 DSP가 하는 일: 흐려진 신호의 통역사

빛에 신호를 싣는 방식부터 보겠습니다. 예전 방식인 NRZ는 빛의 세기를 2단계(켜짐·꺼짐, 0과 1)로만 구분했습니다. 지금 쓰는 PAM4는 4단계로 나눠 한 번에 2배의 정보를 싣습니다. 같은 시간에 두 배를 보내니 빠르지만, 대가가 있습니다. 4단계로 쪼개면 단계 사이의 간격이 좁아져, 신호와 잡음을 가르는 여유(신호대잡음비)가 약 9.5dB 악화됩니다.

비유하자면, 같은 시간에 더 많은 말을 빠르게 쏟아내면 듣는 쪽이 더 헷갈리는 것과 같습니다. DSP(디지털 신호처리 칩, Digital Signal Processor)는 그 헷갈림을 풀어주는 통역사입니다. 흐트러진 파형을 등화(equalization)로 펴고, 오류정정으로 깨진 비트를 메우고, 클럭복원으로 박자를 다시 맞춥니다. 이 작업이 있어야 한 가닥(lane)에 200G를 싣는 1.6T 링크(= 8 × 200G)가 신호 예산 안에 들어옵니다.

문제는 갈수록 어려워진다는 점입니다. 한 가닥의 속도가 100G에서 200G로 오를수록 채널 손실·반사·지터가 비선형으로 악화되고, 이걸 푸는 비용은 기하급수로 늘어납니다. 도로가 빨라질수록 신호는 더 헷갈리고, 통역사는 더 비싸고 더 어려워지는 구조입니다.

개념적 시각화입니다. PAM4 전환 시 신호대잡음비 약 9.5dB 악화 수치 출처: 마벨 기술 자료 종합. DSP는 등화·오류정정·클럭복원으로 이 악화를 복원합니다.

1.2 진입의 벽: 세 조건이 동시에 충족돼야 한다

머천트 DSP 시장이 사실상 마벨 1강으로 굳은 데는 물리적인 이유가 있습니다. 세 조건이 동시에 맞아야만 하이퍼스케일러가 양산 채택을 하기 때문입니다.

세 조건 중 하나만 빠져도 양산이 안 됩니다. 알고리즘만 좋고 전력을 못 잡으면 데이터센터가 안 받고, 전력만 좋고 알고리즘이 얕으면 링크가 끊깁니다. 이 삼중 동시조건이 신규 진입자에게는 동시에 넘어야 할 세 개의 벽이고, 마벨에게는 5년에 걸쳐 쌓아온 해자입니다.

여기서 점유율을 읽을 때 흔한 함정 하나를 미리 차단합니다. 이 글에서 말하는 약 70%는 전체 DSP 칩 시장(2024년 기준 약 35억 달러, PAM4 중심) 분모 위의 점유율입니다(점유율 출처는 bepresearch). 이것은 AI 클러스터의 광 트랜시버 "모듈" 시장(2026년 약 260억 달러)과는 규모가 5~7배 다른 별개 층위입니다. 칩 점유율을 모듈 시장 규모에 곱하면 숫자가 과대해집니다. 이 글은 칩 기준 점유율만 인용합니다.

옵티컬 DSP 점유율 약 70% 출처: bepresearch (2026, WebFetch 확인). 전체 DSP 칩 시장 규모 출처: LightCounting (Optical Connections).

1.3 약 70% 준독점은 어디서 왔나

마벨의 약 70%는 두 가지가 합쳐진 결과입니다. 인수로 산 지배력과, 그 위에 쌓은 5년치 세대 누적입니다.

먼저 인수입니다. 마벨은 2021년 4월 20일 인파이(Inphi)를 보도 기준 약 100억 달러(주식과 현금)에 인수했습니다(인수 보도자료에 금액은 명기되지 않았습니다). 인파이는 옵티컬 DSP와 전기-광학 IP의 본체였습니다. 즉 마벨은 옵티컬 DSP 1위 자리를 직접 개발만으로 만든 게 아니라, 그 자리를 통째로 사들였습니다.

인수로 1위를 산다는 것이 왜 강한 해자가 될까요. 인파이는 마벨이 따라잡기 어려운 두 자산을 한 번에 가져다줬습니다. 하나는 수년에 걸쳐 현장에서 다듬어온 DSP 알고리즘이고, 다른 하나는 그 알고리즘이 돌아갈 선단공정 SerDes IP였습니다. 1.2에서 본 삼중 동시조건 중 두 개를 이미 갖춘 회사를 통째로 산 셈입니다. 신규 진입자가 0에서 이 둘을 동시에 쌓으려면 수년이 걸리는데, 마벨은 그 시간을 돈으로 건너뛰고 출발선을 앞으로 당겼습니다.

여기에 5년의 세대 누적이 더해졌습니다. 2023년 노바(Nova, 5nm)는 업계 최초의 1.6T DSP였습니다. 2024년 아라(Ara, 3nm)는 전력을 20% 이상 줄이며 현재 대량 양산 출하 중입니다. 2026년 1분기에는 아라 X·아라 T·페트라·아퀼라 M(모두 3nm)이 고객 샘플링에 들어갑니다. 세대를 거듭할 때마다 전력은 내려가고 속도는 올라가며, 그 개선이 다음 세대 알고리즘의 기반이 됩니다. 한 세대 앞서면 그 다음 세대도 앞서기 쉬운 누적 구조입니다. 경쟁자가 800G를 따라잡을 때쯤이면 마벨은 이미 1.6T를 출하하고 있다는 표현이 여기서 나옵니다.

이 누적이 만드는 결정적 효과가 있습니다. 1.6T 세대를 가장 먼저 제품으로 선점했기 때문에, 시장이 커지며 늘어나는 물량을 약 70% 점유로 자동 흡수하는 구조라는 점입니다. 새로 깔리는 1.6T 링크의 대부분이 마벨 DSP를 쓰니, 시장 성장이 곧 마벨 매출 성장으로 직결됩니다. 점유율을 더 빼앗지 않아도 시장이 커지는 것만으로 매출이 느는 위치입니다. 단 이 좋은 위치에는 천장이 있는데, 그 이야기는 3장에서 합니다.

출처: Marvell IR (Inphi 인수) 및 마벨 제품 발표 종합. 점유율 약 70%는 옵티컬 DSP overall 기준이며 800G 세부 비중은 미확정입니다.

1.4 DSP 한 칩이 아니다: 인터커넥트 풀스택

마벨의 옵티컬은 DSP 한 칩에 그치지 않습니다. 데이터센터 안에서 칩과 칩을 잇는 단거리부터, 데이터센터와 데이터센터를 잇는 장거리까지, 인터커넥트 전 구간을 덮습니다.

장거리 축인 코히런트 DSP가 특히 중요합니다. 단거리(IMDD)는 빛의 세기만 켜고 끄는 단순한 방식이라 데이터센터 건물 안에서 통하지만, 건물과 건물을 잇는 거리에서는 신호가 죽습니다. 코히런트는 빛의 진폭·위상·편광을 함께 변조해 더 많은 정보를 더 멀리 실어, 수십에서 수천 km까지 보냅니다. 같은 통역사라도 동네용과 장거리용이 다른 셈인데, 마벨은 둘 다 만듭니다. 마벨은 2026년 3월 5일 리브라(Libra, 800G ZR/ZR+, 2nm)와 엘렉트라(Electra, 1.6T ZR/ZR+, 2nm)를 발표했고(샘플링 2026 하반기), COLORZ 1600은 업계 최초의 1.6T ZR/ZR+ 플러거블입니다.

핵심은 데이터센터 안(IMDD)과 데이터센터 간(코히런트)을 한 회사가 모두 커버한다는 점입니다. 이게 왜 중요하냐면, AI 데이터센터가 더 이상 단일 건물에 머물지 않기 때문입니다. 전력과 부지 한계로 AI 클러스터는 여러 사이트로 흩어지고, 그 흩어진 사이트들을 다시 하나의 거대한 학습 풀로 묶어야 합니다. 이때 건물 안과 건물 사이를 다른 회사 부품으로 짜깁기하면 검증과 책임 소재가 복잡해집니다. 마벨은 끝에서 끝까지 한 곳에서 공급할 수 있어, 고객 입장에서 한 지붕 아래 검증의 편의를 줍니다. 이 풀스택 커버리지가 2장에서 볼 커스텀 수주의 미끼로 다시 등장합니다.

2. 옵티컬이 떠받치는 것: 확실한 디자인윈, 정황상 마진

옵티컬의 진짜 가치는 옵티컬 매출 그 자체가 아닙니다. 옵티컬이 마벨의 다른 두 곳을 떠받친다는 데 있습니다. 단 둘의 확실성은 다릅니다. 한쪽은 증거가 분명하고, 다른 한쪽은 정황뿐입니다. 그래서 이 장은 "대칭의 두 기둥"이 아니라 "확실한 한 기둥 + 정황상 한 기둥"으로 봅니다.

2.1 정황상 기둥: 전사 마진 방어 (가설)

결론부터 말하면, 고마진 옵티컬이 전사 마진을 떠받친다고 봅니다. 단 이것은 직접 증거가 없는 정황상 가설입니다. 회사가 세그먼트별 마진을 공시하지 않기 때문입니다.

마진 구조의 논리는 이렇습니다. 커스텀 칩은 고객이 IP를 소유하고 HBM과 패키지 원가가 그대로 통과(pass-through, 마벨이 마진을 붙이지 않고 원가째 매출에 반영하는 구조)되기 때문에 마진이 낮습니다. 반대로 옵티컬 DSP는 마벨이 직접 설계해 여러 고객에 파는 카탈로그 머천트 칩이라 IP 밀도가 높고 가격결정력이 있어 마진이 높습니다. 그래서 "고마진 옵티컬이 저마진 커스텀의 마진 희석을 상쇄해 전사 마진을 방어한다"고 보는 것입니다.

직접 증거가 없으니 시계열 동행이라는 프록시로 대신 봅니다. 전사 Non-GAAP 매출총이익률은 FY2024 61.2%에서 FY2025 61.0%, FY2026 59.5%, Q1 FY2027 58.9%로 내려오고, Q2 FY2027 가이던스는 58.25~59.25%입니다. 저마진 커스텀이 빠르게 커지며 누르는데도 59%대 방어선이 무너지지 않습니다. 같은 기간 고마진 옵티컬도 빠르게 큽니다(인터커넥트 부문 FY2027 가이던스 70%+ YoY, DCI는 FY2026 약 5억 달러에서 FY2028 연환산 10억 달러 목표). 이 둘이 시계열에서 함께 움직인다는 것이 "옵티컬이 방어선을 떠받친다"는 정황 근거입니다.

다만 정직하게 짚습니다. 동행은 인과의 증거가 아닙니다. 옵티컬 단독 마진 수치가 공개된 적은 없습니다. 그래서 이 마진 방어는 "확실한 기둥"이 아니라 "정황상 기둥"입니다. 그리고 통념과 달리, 실제로 전사 마진을 누르는 것은 성장 엔진인 커스텀 칩이고, 떠받치는 것은 옵티컬과 성숙해 보이는 레거시의 고마진입니다. "레거시는 저마진"이라는 통념은 여기서 반증됩니다.

2.2 확실한 기둥: 커스텀 XPU 디자인윈

결론부터 말하면, 하이퍼스케일러가 커스텀 XPU(데이터센터 자체 AI 가속 칩, custom accelerator) 설계를 마벨에 맡기는 인과의 뿌리가 옵티컬입니다. 그리고 이쪽은 직접 증거가 있습니다.

흔한 오해는 "마벨의 칩 설계가 1등이라서 수주를 딴다"는 것입니다. 그런데 설계 1등은 마벨이 아니라 브로드컴입니다. 마벨이 수주를 따는 진짜 이유는 다른 데 있습니다. XPU와 그것을 수만 개로 잇는 옵티컬·SerDes 데이터패스를 한 지붕에서 함께 검증해준다는 시스템 통합력입니다. 칩 하나를 잘 만드는 게 아니라, 칩과 칩을 잇는 길까지 한 번에 맞춰주는 능력입니다.

왜 이 통합력이 수주를 가르는지 한 단계 더 들어가 보겠습니다. 하이퍼스케일러가 자체 AI 칩을 만들 때 가장 큰 골칫거리는 칩 하나의 성능이 아니라, 그 칩 수만 개를 끊김 없이 잇는 것입니다. XPU를 잘 설계해도 데이터패스(칩 사이로 데이터가 흐르는 경로)에서 신호가 깨지면 전체 클러스터가 느려집니다. 그래서 고객은 "칩 설계사"와 "데이터패스 공급사"를 따로 쓰는 위험보다, 둘을 한 곳에서 함께 검증해주는 회사를 선호합니다. 마벨은 1장에서 본 옵티컬 풀스택(DSP·SerDes·코히런트)을 쥐고 있어, 바로 그 한 지붕 검증을 제공할 수 있습니다.

증거가 있습니다. 마벨이 공개한 커스텀 디자인윈(설계 수주, design win) 18개 중 약 2/3가 "XPU 어태치", 즉 XPU에 옵티컬·인터커넥트 데이터패스를 붙이는 형태입니다(마벨 커스텀 AI 투자자 이벤트, 2025-06-17). 디자인윈의 다수가 XPU 본체가 아니라 XPU에 붙는 인터커넥트라는 뜻입니다. 이 숫자가 말하는 바는 분명합니다. 마벨 XPU 수주의 진짜 뿌리는 커스텀 세그먼트가 아니라 옵티컬 세그먼트에 있습니다. 옵티컬 풀스택이 커스텀 수주의 미끼인 셈입니다. 그래서 옵티컬이 흔들리면 커스텀 수주의 명분도 함께 흔들립니다. 둘은 따로 선 두 사업이 아니라, 옵티컬이 뿌리고 커스텀이 가지인 한 그루입니다.

출처: Marvell Custom AI Investor Event 2025 (2025-06-17). 회사 공식 표기 "1/3 XPU 본체 + 2/3 어태치"를 따릅니다.

단 이 결합이 마벨 커스텀 해자를 한 칸 끌어올리기는 해도, 커스텀 자체의 약점(2위 규모, 고객 IP 소유로 인한 세대 단위 락인)을 없애주지는 않습니다. 커스텀 쪽 구도가 어떻게 작동하는지는 자매편에서 다룹니다.

3. 그런데 70%는 천장이다: 진짜 시한은 커머디티가 아니다

약 70% 준독점은 강력하지만 영구적이지 않습니다. 두 가지를 정직하게 봐야 합니다. 첫째, 70%는 위로 갈 여지가 작은 천장 근접 상태입니다. 둘째, 진짜 위협은 DSP가 흔한 부품이 되는 커머디티화가 아니라, DSP를 신호경로에서 아예 빼거나(LPO) 패키지로 흡수하는(CPO) 아키텍처 전환입니다.

3.1 천장 근접: 위로 갈 여지가 작다

약 70%는 이미 거의 다 가진 상태입니다. 시장이 커지며 물량은 급증해도(1.6T 전환), 점유율 자체가 더 올라갈 여지는 작습니다. 마벨의 옵티컬 DSP는 시장 성장을 독식하는 성장 독식형이지, 경쟁사 몫을 더 빼앗는 추가 탈취형이 아닙니다.

후발 진입도 시작됐습니다. 브로드컴이 머천트 DSP에 들어옵니다. BCM83640(3nm 1.6T PAM4 DSP)을 2026년 1분기에야 초기 샘플링 시작했습니다. 마벨은 이미 아라(Ara)를 대량 양산 중이라 약 6개월 이상 앞서 있습니다. 다만 그 리드가 굳어질지는 브로드컴의 디자인윈 실현 여부에 달려 있습니다.

방향을 분명히 해둡니다. PAM4 DSP에서는 마벨이 선발이고 브로드컴이 후발입니다. 스위칭에서는 그 반대로 마벨이 후발입니다(4장). 둘은 정반대입니다. 참고로 일부 자료에 "코히런트 DSP에서 브로드컴이 6개월 선행"이라는 서술이 있으나, 출처와 귀속이 모호해 이 글은 채택하지 않습니다.

3.2 진짜 위협: 아키텍처 전환 (LPO와 CPO)

통념상의 위협은 "DSP가 흔해져서 아무나 만들고 값이 떨어지는 것", 즉 커머디티화입니다. 그런데 그 통념은 틀렸습니다. DSP 자체는 커머디티가 아닙니다. 알고리즘과 공정의 깊이가 있어 아무나 못 만들고, 그래서 마벨이 약 70%를 쥐고 있는 것입니다. 진짜 위협은 DSP가 싸지는 게 아니라, DSP를 쓰는 자리 자체가 사라지는 것입니다. 도로에서 통역사를 아예 빼버리거나(LPO), 통역사를 차에 붙박이로 내장해(CPO) 따로 살 필요를 없애는 구조 변화입니다. 두 갈래를 나눠 보겠습니다.

두 갈래의 위험 무게는 다릅니다. LPO는 부분 대체에 그칩니다. DSP를 떼면 전력과 원가는 좋아지지만, 신호를 복원해줄 통역사가 없으니 멀리 못 가고 잘 끊깁니다. 그래서 1.6T에서 LPO는 랙 안의 매우 짧은 거리로 제한되고, 조금만 멀어지거나 높은 신뢰가 필요하면 여전히 DSP를 써야 합니다. 마벨 DSP가 깔리는 자리의 일부만 갉아먹는 수준입니다.

위험이 더 큰 쪽은 CPO이고, 그 최대 벡터는 엔비디아입니다. 엔비디아는 2025년 3월 GTC에서 퀀텀-X(InfiniBand)와 스펙트럼-X(Ethernet) Photonics CPO 스위치를 발표해, 광엔진을 스위치 실리콘에 직접 패키징했습니다(1.6T CPO, TSMC 실리콘 포토닉스 솔루션 기반). 왜 이게 마벨에 특히 치명적이냐면, 엔비디아는 자사 GPU·스위치·SerDes를 모두 쥔 수직통합 회사이기 때문입니다. 통역사를 따로 사오는 게 아니라 자기 차에 처음부터 붙여 만드니, 마벨 같은 머천트 DSP가 비집고 들어갈 소켓 자체가 생기지 않습니다. 끼어들 틈이 없는 것입니다. 두 번째 벡터는 브로드컴(Tomahawk + CPO)으로, 역시 스위치에 광을 붙여 머천트 DSP를 우회하는 길입니다. 공통점은 가치를 포착하는 지점이 "따로 꽂는 플러거블 모듈"에서 "패키지 안"으로 이동한다는 것입니다.

강도는 현재 중간 수준이지만, 2027년 이후 1.6T와 3.2T 세대로 갈수록 강해지는 방향입니다. 가장 마진 좋은 플러거블 DSP 한 칩의 단가와 물량은 장기적으로 침식되는 쪽입니다.

3.3 풀스택은 보험이 아니다: 인접 시장 부분 참여일 뿐

여기서 흔히 나오는 반론이 "마벨은 LPO·CPO 부품도 다 파니까 어느 방향으로 가도 괜찮다"는 아키텍처 헤지 논리입니다. 마벨은 실제로 세 아키텍처 전부에 부품 IP를 깝니다. DSP에 더해, LPO에는 TIA와 200G/lane 레이저 드라이버를, CPO에는 실리콘 포토닉스(Celestial AI의 Photonic Fabric 16Tbps/칩렛, Polariton 플라즈모닉스 3.2T+)를 보유합니다.

그런데 4장에서 쓸 잣대를 여기에도 똑같이 적용해야 합니다. "부품을 판다"와 "그 시장에서 1위다"는 전혀 다른 말입니다. 마벨이 옮겨갈 인접 시장에서 마벨의 포지션을 하나씩 보면 이렇습니다.

그래서 풀스택은 "보험"이 아니라 "부분 참여 + 충격 일부 완충"입니다. 매출을 옆 시장으로 일부 옮겨 충격을 줄일 수는 있지만, 가장 마진 좋은 플러거블 DSP 칩의 단가·물량 침식 자체를 막지는 못합니다. 분모를 방어하는 것과 매출을 옮기는 것은 다른 문제입니다. 더구나 이 완충은 엔비디아의 수직통합 CPO에는 닿지도 않습니다. 엔비디아가 광엔진을 자사 스위치에 직접 패키징하면, 마벨의 부품이 들어갈 소켓 자체가 사라집니다. 부분 참여로도 메울 수 없는 구간입니다.

4. 약한 고리: 같은 회사, 정반대 포지션

"마벨 옵티컬 = 강한 해자"로 뭉뚱그리면 틀립니다. 옵티컬·인터커넥트라는 한 영역 안에서도, 마벨은 하위 시장마다 정반대 위치에 있습니다. 같은 회사가 어떤 칩에서는 70% 지배자이면서 다른 칩에서는 한 자릿수 후발 도전자라는 뜻입니다. 이 차이를 뭉뚱그리면 약한 사업의 잠재력을 강한 사업의 해자로 착각하게 됩니다. 먼저 지도 한 장을 펴고 시작하겠습니다. 이 네 위치를 머리에 넣고 나면, 뒤따르는 고유명사들이 그 지도에 매달려 읽힙니다.

4.1 AEC: Credo 88%에 밀린다

AEC(액티브 전기 케이블, Active Electrical Cable)는 짧은 거리에서 광 대신 구리에 신호 보정 칩을 얹어 잇는 케이블입니다. 이 시장은 크레도(Credo)가 88%로 압도적 1위입니다. 마벨도 ACC(구리)·AEC(액티브 전기)·AOC(광) 3종을 모두 보유한 차별화는 있지만, 점유는 소규모에 그칩니다. DSP에서 70%를 쥔 같은 회사가 바로 옆 케이블 시장에서는 88% 지배자에게 눌려 있는 것입니다.

기술력 자체는 있습니다. 마벨은 Alaska A 800G PAM4 DSP로 최대 7m 구리 연결을 구현하고, Infraeo와 함께 9m 800G AEC를 시연했습니다(OCP Global Summit 2025). 그러나 단독 사업으로는 열위입니다. 풀스택의 한 조각일 뿐입니다.

4.2 스위칭(Teralynx): Broadcom에 6개월+ 후발

스위칭에서는 마벨이 후발 도전자입니다. Teralynx T100은 102.4 Tbps, 3nm, 1,000W 미만(경쟁 대비 25% 낮음 주장)으로 2026년 2분기 고객 샘플링을 시작합니다(양산 시점은 회사 미확정).

문제는 경쟁입니다. 브로드컴 Tomahawk 6(102.4 Tbps)이 이미 2025년 10월 양산 출하됐습니다. 약 6개월 이상 선행입니다. 브로드컴의 이더넷 스위칭 ASIC 점유율은 75%+입니다.

하이퍼스케일러는 장기 조달과 자격검증(qualification) 사이클로 움직입니다. 먼저 양산한 쪽이 초기 선점 효과를 갖습니다. 마벨의 차별화(P4 프로그래머빌리티·인밴드 텔레메트리·전력 효율)가 있어도, 자격검증 통과(2027 상반기 예상) 전까지 스위칭 기여는 작게 보는 것이 정직합니다.

5. 옵티컬 해자의 시한: 무엇을 언제 지켜봐야 하나

결론은 두 문장입니다. 옵티컬은 마벨의 진짜 닻입니다. 커스텀보다 단단한 단독 1등이고, 디자인윈은 확실하게 마진은 정황상 떠받칩니다. 그러나 영구하지 않습니다. 천장 근접에 더해 아키텍처 전환이라는 시한이 있고, 그 최대 벡터는 엔비디아의 수직통합 CPO입니다. 그래서 진짜 질문은 "옵티컬이 무너지나"가 아니라 "아키텍처 전환이 가치포착 지점을 어디로 옮기나"입니다.

5.1 침식 동인 네 가지 (점검 변수)

해자의 수명을 정하는 변수는 네 가지입니다. 첫 번째가 가장 치명적입니다.

5.2 신뢰지평: ASP 계단과 그 사이의 둔화

지금의 성장 동력은 1.6T 세대전환(200G/lane)의 ASP(평균판매단가) 스텝업입니다. 1.6T 램프(2026~2027)가 현재의 엔진입니다. 다음 계단은 3.2T(2028~2030)이고, 계단과 계단 사이에는 ASP 동력이 둔화됩니다. 그래서 성장의 지속성은 "AI 물량 증가가 ASP 둔화를 메우는가"에 달려 있습니다. AI capex 사이클이 그 위를 덮는 우산 변수입니다.

이 글은 신뢰지평 안(약 1.6T~3.2T, 향후 수년)에서만 옵티컬 해자를 평가합니다. 그 너머는 아직 정의되지 않은 아키텍처(차세대 광 I/O)가 지배할 가능성이 커서, "영구 해자"라는 단정은 하지 않습니다.

5.3 종합: 닻이되 영구하지 않다

옵티컬 DSP·코히런트 해자는 현재 매우 견고합니다. 삼중 동시조건 진입장벽 위에 선 약 70% 준독점입니다. 그러나 "풀스택이니 전환에도 안전하다"는 과장입니다. 인접 LPO·CPO 시장에서 마벨은 1위가 아니라(Lumentum·Coherent 등 별개 강자), 부분 참여로 충격을 일부 완충할 뿐입니다.

결합 해자는 비대칭입니다. 옵티컬이 떠받치는 두 곳의 확실성은 다릅니다. 커스텀 디자인윈(18개 중 약 2/3가 어태치)은 증거가 분명한 기둥이고, 전사 마진 방어는 세그먼트 마진 비공시라 정황상 가설입니다. 시한은 천장 근접에 LPO/CPO 아키텍처 전환이 더해져, 플러거블 DSP의 단가·물량은 장기 침식 방향입니다. 해자의 수명을 정하는 단일 최대 변수는 커머디티화가 아니라 아키텍처 전환의 침투율이고, 그중에서도 완충이 닿지 않는 엔비디아 수직통합 CPO의 attach율이 가장 치명적입니다.

이 옵티컬·커스텀·레거시 세그먼트의 시장·점유율·마진을 정량으로 종합해 마벨의 적정 범위를 계산하는 작업은 밸류에이션 분석의 몫입니다. 이 글은 메커니즘과 방향까지만 봅니다.