제조: 칩을 깎는 자가 세계를 지배한다

엔비디아의 최신 AI 칩이든, 애플의 M칩이든, 세상의 모든 최첨단 칩에는 단 한 회사의 기계가 새긴 흔적이 들어 있습니다. 네덜란드의 📈ASMLASML이 만드는 극자외선 노광장비(EUV)입니다. 여기서 노광이란 빛으로 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 공정이고, EUV는 그중에서도 가장 짧은 파장의 빛을 쓰는 최첨단 방식입니다. 이 기계를 만들 수 있는 회사는 전 세계에 ASML 단 한 곳뿐입니다 (SemiconductorX).

그래서 가정 하나가 성립합니다. 만약 ASML이 EUV 장비 공급을 멈춘다면, 세상의 어떤 회사도 최첨단 칩을 새로 만들 수 없게 됩니다. 📈TSMCTSMC가 아무리 거대해도, 삼성이 아무리 자본이 많아도 마찬가지입니다. 노광이라는 단 한 고리가 끊기면, 칩을 깎는 1,000개 공정의 사슬 전체가 멈추기 때문입니다.

이것이 이번 편의 출발점입니다. 6편에서 우리는 칩을 설계하는 소프트웨어의 곡괭이를 봤습니다. 설계가 끝났다면, 이제 그 청사진을 실제 실리콘으로 깎아야 합니다. 그런데 그 깎는 과정은 하나의 거대한 공장에서 단번에 이뤄지는 것이 아닙니다. 빈 웨이퍼 한 장은 약 1,000개의 개별 공정을 거치며 4개월 이상을 공장 안에서 보냅니다 (IAPS). 그 긴 사슬의 고리마다 장비가 있고, 소재가 있고, 그것을 쥔 자가 있습니다. 4편 지도의 세 번째 칸, 제조를 이제 열어봅니다.

질문은 5편·6편과 같습니다. 이 제조의 사슬에서 곡괭이를 쥔 자는 누구이고, 그 곡괭이는 얼마나 단단한가. 그리고 그 단단함을 흔드는 균열은 무엇인가. 한 가지 결론을 미리 살짝 비추면, 가장 거대해 보이는 곡괭이(파운드리)가 가장 단단한 곡괭이는 아니었습니다. 그리고 한 가지 역설을 더 비추면, 가장 단단한 곡괭이가 곧 가장 안전한 주식인 것도 아니었습니다. 이 두 가지를 끝까지 함께 따라가 봅니다.

1. 제조라는 사슬, 가치는 어디에 고이나

제조는 하나의 산업이 아니라 파운드리·메모리·장비·소재가 직렬로 엮인 사슬입니다. 그리고 가치(마진)는 사슬의 각 고리에 고르게 고이지 않습니다. 1장에서는 먼저 그 사슬이 어떻게 생겼는지를 보고, 가치가 어느 고리에 고이는지를 확인합니다.

1.1 빈 웨이퍼가 AI 칩이 되기까지: 1,000개의 공정

칩이 어떻게 만들어지는지를 한 줄로 줄이면 이렇습니다. 둥근 실리콘 원판(웨이퍼) 위에, 회로의 층을 하나씩 쌓아 올립니다. 문제는 그 층이 한두 개가 아니라는 것입니다. 첨단 AI 칩은 수십에서 백 층이 넘는 회로를 쌓고, 그래서 같은 공정을 수백 번 반복합니다.

한 층을 쌓는 기본 사이클은 이렇습니다. 먼저 웨이퍼를 세정하고(세정), 그 위에 얇은 박막을 입히고(증착, 박막 재료를 화학·물리적으로 얇게 입히는 공정), 빛에 반응하는 약품을 바릅니다(포토레지스트 도포, 여기서 포토레지스트란 빛을 받으면 성질이 바뀌는 감광액입니다). 그다음 그 약품 위에 빛으로 회로 패턴을 새기고(노광), 빛을 받은 부분을 현상해 씻어내고(현상), 드러난 부분을 깎아냅니다(식각, 화학약품이나 플라스마로 불필요한 부분을 제거하는 공정). 이어 전기적 성질을 조절하는 불순물을 주입하고(이온주입), 울퉁불퉁해진 표면을 평평하게 갈아냅니다(CMP 평탄화, 화학약품과 물리적 연마를 함께 쓰는 표면 평탄화 공정). 이 사이클을 수백 번 반복한 뒤, 마지막에 웨이퍼를 잘라(다이싱) 칩을 포장합니다(패키징).

이 모든 공정을 합치면 약 1,000개의 개별 단계가 되고, 빈 웨이퍼가 완성 칩이 되기까지 4개월 이상이 걸립니다 (IAPS, Lam Research). 그리고 핵심은 이것입니다. 이 사슬은 직렬입니다. 노광 장비가 없으면 회로를 못 새기고, 회로를 못 새기면 식각도 이온주입도 의미가 없습니다. 고리 하나만 빠져도 칩은 나오지 않습니다. 사슬 전체의 속도는 가장 느린 고리가 정하고, 사슬 전체의 운명은 가장 끊기 쉬운 고리가 쥡니다.

출처: IAPS, Lam Research. 개념적 시각화이며 공정 순서는 단순화한 것입니다.

1.2 가치는 어디에 고이나: 마진과 시장규모

이제 그 사슬의 각 고리에 가치가 어떻게 고이는지를 봅니다. 두 가지를 함께 봐야 합니다. 시장이 얼마나 큰가(시장규모), 그리고 그 안에서 얼마나 남기는가(마진)입니다.

시장규모로 보면, 칩을 직접 만드는 파운드리와 메모리가 압도적으로 큽니다. 2024년 기준 파운드리 시장에서 TSMC 한 회사의 매출만 약 901억 달러였고, 메모리 시장은 출처에 따라 약 1,653억에서 1,886억 달러로 추정됩니다. 그에 비해 칩을 깎는 장비 시장은 약 1,171억 달러, 그 장비에 들어가는 소재 시장은 약 675억 달러로 한 단계씩 작아집니다 (SEMI 장비, SEMI 소재).

그런데 마진을 보면 그림이 달라집니다. 칩을 만드는 TSMC는 2024년 영업이익률이 약 45.7%로 매우 높습니다. 하지만 같은 제조 단계라도 메모리(📈SK하이닉스SK하이닉스 2024년 약 35%)는 그보다 낮고, 📈삼성전자삼성전자 DS부문은 HBM 차질로 한 자릿수까지 내려가기도 했습니다. 장비 쪽을 보면, EUV를 독점한 ASML이 약 32%, 검사·계측을 쥔 KLA가 매출총이익률 60%로 장비사 중 가장 높습니다. 소재의 신에츠화학은 전사 영업이익률이 약 29%인데, 그중 반도체 소재가 들어가는 전자재료 세그먼트만 떼어 보면 영업이익률이 약 40%에 이릅니다 (TSMC, ASML, KLA, 신에츠).

여기서 첫 번째 힌트가 나옵니다. 가장 큰 시장(파운드리·메모리)이 곧 가장 안전한 자리는 아니라는 것입니다. TSMC의 영업이익률이 높은 것은 분명하지만, 그 비결은 매년 매출의 3분의 1을 설비투자에 쏟아붓는 데서 나옵니다(2024년 설비투자 약 298억 달러, 매출 대비 약 33%). 반면 검사를 쥔 KLA나 소재를 쥔 신에츠는 거대한 공장 없이도 높은 마진을 냅니다. 시장은 작아도, 그 작은 고리를 한 회사가 통째로 쥐면 가치가 그곳에 고입니다. 어떤 고리가 그런 자리인지를 2장에서 곡괭이의 네 조건으로 측정합니다.

1장의 결론은 5편·6편의 골드러시와 닮았습니다. 칩을 누가 만들든, 모두가 반드시 이 사슬의 모든 고리를 거쳐야 합니다. 우회로가 없습니다. 그런데 시장이 가장 큰 고리(파운드리·메모리)와 마진이 가장 안정적인 고리(검사·소재 독점)가 일치하지 않습니다. 그렇다면 이 사슬에서 가장 단단한 곡괭이는 어느 고리일까요. 2장에서 네 조건으로 측정해 발굴합니다.

2. 사슬의 병목들: 곡괭이 강도를 발굴한다

이제 5편·6편에서 쓴 것과 같은 척도를 제조 사슬에 들이댑니다. 곡괭이 강도를 네 축으로 측정합니다. 점유율(얼마나 쥐었나), 진입장벽(아무나 못 들어오나), 고객유지(한번 쓰면 못 떠나나), 그리고 범용화 저항(누구나 만들 수 있는 물건이 되어 가격으로만 경쟁하게 되지는 않나)입니다. 먼저 가장 눈에 띄는 거대한 곡괭이부터 보고, 그다음 그 거대한 공장조차 멈춰 세울 수 있는 작은 단일 독점들을 발굴합니다.

2.1 가장 거대한 곡괭이: TSMC라는 파운드리

제조에서 가장 먼저 떠오르는 곡괭이는 파운드리, 즉 남의 칩을 대신 만들어 주는 위탁생산 공장입니다. 그리고 그 정점에 TSMC가 있습니다.

점유율부터 압도적입니다. TSMC는 2025년 4분기 기준 전 세계 파운드리 매출의 약 70.4%를 쥐었고, 연간으로도 약 70% 수준을 유지합니다. 2위 삼성 파운드리(약 7%)와의 격차는 60%포인트가 넘고, 그 격차는 2024년 약 55%포인트에서 2025년 약 63%포인트로 오히려 벌어졌습니다 (TrendForce Q4 2025).

더 결정적인 것은 선단공정입니다. 최첨단 칩을 만드는 3나노·2나노 공정에서 TSMC의 점유율은 약 90% 이상으로, 경쟁자가 사실상 없습니다. 삼성은 3나노에서 수율 문제로 외부 고객 유치에 실패해 자사 Exynos 위주로 돌았고, 인텔의 18A 공정은 엔비디아가 테스트만 하고 양산 위탁을 접을 만큼 외부 양산 실적이 미미합니다 (PatentPC). TSMC의 2나노(N2) 공정은 2025년 4분기 양산에 들어갔고 초기 수율이 약 70%에 이르며, 2026년 두 개 팹 물량이 이미 완판됐습니다 (wccftech).

여기에 첨단 패키징이 더해집니다. 단 이것은 파운드리에 딸린 옵션이 아니라, 사슬의 별도 고리로 봐야 합니다. AI 칩은 GPU와 HBM 메모리를 한 패키지에 붙이는 CoWoS라는 기술을 반드시 거치는데(CoWoS란 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 방식입니다), 이 고리에서 TSMC가 선두입니다. CoWoS 생산능력은 2024년 말 월 3만 5천 장에서 2026년 말 월 13만 장 목표로 약 3.7배 늘어나는데, 그 물량이 이미 2025~2026년까지 완판됐고 엔비디아 한 회사가 그중 60% 이상을 선점했습니다 (Financial Content).

다만 여기서는 "사실상 독점"이라고 단정하지 않습니다. 첨단 패키징 고리에는 경쟁과 우회가 실재하기 때문입니다. TSMC는 폭주하는 수요를 감당하려고 CoWoS의 일부 패키징 스텝을 ASE·Amkor 같은 외부 후공정업체(OSAT, 칩을 다 깎은 뒤 잘라 포장·검사하는 단계를 전문으로 하는 회사)에 아웃소싱하기 시작했고(ASE는 2026년 첨단 패키징 매출이 두 배로 늘어날 전망), 인텔은 EMIB·Foveros라는 자체 패키징 기술로 CoWoS 대기열을 피하려는 고객을 공략하며, 삼성도 경쟁에 가세하고 있습니다(EMIB는 칩들을 작은 실리콘 다리로 옆으로 잇는 방식, Foveros는 칩을 위아래로 쌓아 잇는 방식입니다) (36kr, Financial Content). 즉 첨단 패키징은 별도 곡괭이 고리이고, TSMC가 선두이되 그 안에서 ASE·Amkor·Intel·Samsung의 경쟁이 실재합니다. 한 줄로 정리하면, 지금은 TSMC가 선두지만 노광·코터처럼 100% 독점은 아닙니다. 그래서 CoWoS는 별도의, 조금 더 약한 곡괭이 고리로 봅니다.

전환비용도 높습니다. 애플·엔비디아·AMD 같은 고객이 칩 하나를 설계해 양산까지 가는 데 2~4년이 걸리고, 그 과정이 TSMC의 공정 규격(PDK)과 인증 라이브러리에 맞춰 짜여 있어 다른 파운드리로 옮기려면 그 자산을 전부 다시 만들어야 합니다. 애플의 TSMC 연간 지출은 2014년 약 20억 달러에서 2025년 약 240억 달러로 12배가 됐습니다 (Notebookcheck).

거대하고, 단단합니다. 그런데 바로 여기에 역설이 있습니다. TSMC는 이 자리를 지키기 위해 매년 매출의 3분의 1을 설비에 쏟아부어야 합니다. 그리고 더 중요한 것은, 그 거대한 공장조차 자기 손으로 못 만드는 것이 있다는 사실입니다. 칩을 깎는 장비입니다. TSMC가 아무리 거대해도, 노광 장비는 ASML에서, 코터는 도쿄일렉트론에서, 검사 장비는 KLA에서 사 와야 합니다. 거대한 곡괭이가 더 작은 곡괭이에 의존하는 구조입니다. 그 작은 곡괭이들을 이제 발굴합니다.

2.2 병목 위의 병목: 한 공정을 100% 쥔 두 회사

제조 사슬에서 가장 단단한 곡괭이는, 의외로 가장 거대한 공장이 아니었습니다. 한 공정을 한 회사가 100% 장악한 두 회사였습니다.

첫 번째는 ASML입니다. 1장에서 본 노광, 즉 빛으로 회로를 새기는 공정 중 가장 미세한 EUV 노광을 ASML이 100% 독점합니다. 경쟁자였던 일본의 캐논과 니콘은 EUV 개발을 포기하고 구형 방식(DUV)만 유지하고 있어, 최첨단 칩을 만들 EUV 장비를 살 수 있는 곳은 ASML 한 곳뿐입니다 (SemiconductorX). 이 독점이 얼마나 단단한지는 진입장벽 숫자가 말해 줍니다. EUV 장비 한 대 가격이 약 1.8억 유로(차세대 High-NA, 즉 더 미세한 차세대 노광 방식은 약 3.7억 유로), 부품이 5,000개가 넘고 17개국 공급망에 걸쳐 있으며, 광학계는 독일 자이스, 광원은 ASML이 인수한 미국 시머가 독점 공급합니다. 이 시스템을 완성하는 데 자이스·시머와 함께 20년, 누적 90억 달러 이상을 연구개발에 쏟았습니다 (SemiconductorX, GlobeNewswire). 연간 만들 수 있는 EUV 장비가 50~60대뿐이라, 장비 한 대의 납기가 반도체 산업 전체의 속도를 좌우할 정도입니다.

두 번째는 잘 알려지지 않은 숨은 독점, 일본의 도쿄일렉트론(Tokyo Electron)입니다. ASML의 노광 장비가 빛을 쏘려면, 그 직전과 직후에 웨이퍼에 감광액을 바르고(코터) 빛을 받은 부분을 현상하는(디벨로퍼) 장비가 반드시 짝을 이뤄야 합니다. 그런데 EUV 노광용 코터·현상 장비를 만드는 회사는 사실상 도쿄일렉트론 단 한 곳, 즉 EUV 세그먼트에서 100%입니다 (Klover, Nomad Semi). EUV 노광 라인을 깔려면 ASML 장비와 도쿄일렉트론 장비를 반드시 함께 들여야 한다는 뜻입니다.

다만 여기서 정직하게 짚을 것이 있습니다. 전체 코터·현상 시장으로 넓히면 도쿄일렉트론은 약 90%이고, 나머지를 일본의 SCREEN Holdings(약 9%)가 쥡니다. 즉 전체 시장은 한 회사 독점이 아니라 두 회사가 거의 다 쥔 듀오폴리에 가깝습니다 (Cognitive Market Research). 더 주목할 균열의 씨앗은 다른 방식에서 옵니다. Lam Research가 개발한 건식 레지스트(Aether)입니다. 건식 레지스트란 액체 감광액을 빙빙 돌려 바르는 기존 습식 방식 대신, 기체 상태로 막을 입히고 건식으로 현상하는 새 방식입니다. 이 건식 방식은 도쿄일렉트론이 쥔 습식 코터·현상 트랙 자체를 일부 우회하는 경로인데, 2025년 1월 한 선도 메모리사의 최첨단 DRAM 양산 도구로 채택됐습니다 (Lam IR). 단 이것은 습식 트랙을 전면 대체하는 것이 아니라 특정 스텝부터 보완하는 단계라, 코터 곡괭이를 당장 무너뜨리지는 않습니다.

두 회사(ASML·도쿄일렉트론)의 공통점이 핵심입니다. EUV 세그먼트에서 점유율 100%, 즉 우회로가 없습니다. 진입장벽은 20년 누적 연구개발과 공급망 내재화로 사실상 닫혀 있습니다. 고객(TSMC·삼성·인텔)은 한번 이 장비로 라인을 깔면 떠날 수 없습니다. 그리고 범용화 압력이 거의 없습니다. 누구나 만들 수 있는 물건이 아니기 때문입니다. 곡괭이의 네 조건을 거의 모두, 그것도 EUV에서 100%로 충족하는 두 극단입니다. 거대한 TSMC조차 이 두 회사 없이는 칩을 못 만듭니다. 병목 위의 병목입니다. 단 도쿄일렉트론 쪽은 SCREEN이라는 2위와 Lam의 건식 우회라는 작은 틈이 있어, ASML의 EUV 노광 독점보다는 한 톤 약합니다.

단 한 가지를 미리 못 박아 둡니다. 가장 단단하다는 것이 곧 가장 안전하다는 뜻은 아닙니다. 100% 독점은 진입장벽이자 동시에 단 하나의 표적이기도 합니다. 이 역설은 3장에서 데이터로 봅니다.

2.3 사슬의 나머지 단일 독점들

ASML과 도쿄일렉트론이 가장 극단이지만, 사슬의 다른 고리에도 한 회사가 통째로 쥔 자리가 줄지어 있습니다. 각 회사를 한 단어 후크로 기억하면 됩니다. 그중 가장 단단한 셋만 본문에서 짚고, 나머지는 아래 표에 망라합니다.

첫째, "수율의 눈" KLA입니다. 검사·계측, 즉 칩을 깎는 1,000개 공정마다 불량이 없는지 들여다보는 일을 미국의 KLA가 전체 약 56%, 광학 웨이퍼 검사에서는 약 85% 이상 쥡니다. 2위 AMAT가 약 10% 수준이라 격차가 압도적입니다 (KLA IR, Maximize). 이 눈이 없으면 어디서 불량이 났는지 알 수 없어 양산 자체가 흔들립니다.

둘째, "회로를 깎는 칼" Lam Research입니다. 회로를 깎아내는 식각의 선두인데, 점유율 수치는 신중하게 봐야 합니다. 흔히 인용되는 "전체 식각 시장 약 45%"는 2차 시장조사 자료의 추정치이고 원출처는 직접 확인되지 않았습니다. Lam과 도쿄일렉트론, AMAT 셋을 합치면 식각의 약 75%로 추정됩니다. 한 회사 독점은 아니지만 소수가 나눠 쥔 강한 곡괭이입니다.

셋째, "칩 자르는 칼" Disco입니다. 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 잘라내는 다이싱 장비를 일본의 Disco가 약 70% 이상 쥐고, 칩이 제대로 작동하는지 검사하는 테스트 장비(ATE, Automated Test Equipment)를 일본의 Advantest가 약 58%(일부 출처는 약 31%, 방법론 차이) 쥡니다 (Disco, Advantest). 후공정으로 가면 일본의 니치 독점이 다시 나타나는 것입니다.

이 밖에 박막을 입히는 증착과 이온주입(전기적 성질을 조절하는 불순물을 박아 넣는 공정)은 미국의 Applied Materials가 강한데(이온주입 약 62%), 이 고리는 아래 표로 넘깁니다. 이렇게 사슬을 따라가 보면 패턴이 분명합니다. 칩을 깎는 거의 모든 고리마다 한 회사, 혹은 두세 회사가 그 공정을 통째로 쥐고 있습니다. 제조는 하나의 거대한 곡괭이가 아니라, 단일 독점들이 직렬로 엮인 사슬이었습니다.

2.4 사슬의 바닥: 모든 칩이 딛고 선 소재

장비가 사슬의 고리라면, 소재는 그 고리들이 모두 딛고 선 바닥입니다. 그리고 이 바닥도 소수가 쥐고 있습니다.

먼저 모든 칩이 그 위에서 만들어지는 실리콘 웨이퍼입니다. 둥근 실리콘 원판인데, 이걸 만드는 회사는 일본의 신에츠화학과 SUMCO 2사가 전 세계 물량의 절반 이상을 쥡니다. 상위 5개사로 넓히면 약 73~85%(출처별 범위)에 이릅니다 (Mordor, Semiconductor Insight). 웨이퍼 자체가 불완전하면 그 위에 아무리 정교하게 회로를 새겨도 칩이 불량이 되므로, 모든 칩의 품질이 이 바닥에서 시작됩니다.

다음은 포토레지스트, 노광 공정에서 웨이퍼에 바르는 감광액입니다. 전체 포토레지스트는 일본 기업들이 약 70~80%, 그중에서도 최첨단 EUV용 포토레지스트는 일본이 약 95%를 쥡니다. JSR·도쿄오카공업·신에츠 3사 합산으로 EUV에서 90%가 넘습니다 (Private Markets News, Founty). 새 포토레지스트는 품질 인증에만 2년 가까이 걸려, 진입장벽이 매우 높습니다.

마지막으로 마스크블랭크입니다. 노광에서 회로 패턴의 원본 도장 역할을 하는 포토마스크의 재료인데, 여기서는 일본의 AGC와 Hoya 두 회사가 거의 전부를 쥡니다(EUV용 합산 약 93%). 전체 EUV 마스크블랭크의 선두는 AGC이고, 차세대 High-NA EUV용은 Hoya가 2025년 1분기 기준 단독으로 검증을 통과한 유일한 공급사입니다 (Intel Market Research, Semiconductor Insight).

EUV 마스크블랭크 점유율은 출처마다 충돌합니다. AGC를 약 59% 이상 선두로 보는 자료와 Hoya를 약 60%(물량 기준 75% 이상) 선두로 보는 자료가 동시에 존재해 합산이 100%를 넘습니다. 그래서 본문은 "전체 선두는 AGC, 차세대(High-NA) 단독 검증은 Hoya"라는 정성적 사실까지만 단정하고 정확한 % 단정은 피합니다.

소재는 가장 눈에 안 띕니다. 그러나 가장 바닥에서 모든 칩을 받치는 곡괭이입니다. 그런데 한 가지 의문이 듭니다. 왜 웨이퍼·감광액·마스크블랭크·다이싱·테스트까지 소재와 후공정 니치를 죄다 일본이 쥐었을까요. 1980년대 일본 반도체 전성기에 축적된 소재·장비 기술이 그대로 유산으로 남은 것입니다. 칩을 만드는 패권은 미국·대만·한국으로 넘어갔지만, 그 칩을 만들 재료와 도구의 바닥은 여전히 일본이 깔고 있습니다. 그리고 그 바닥이 일본 한 나라에 쏠려 있다는 점은, 3장의 균열을 미리 예고합니다.

이제 네 조건으로 잰 결과를 한 장에 모읍니다. 막대(게이지 길이)가 곡괭이의 단단함입니다. 가장 단단한 곡괭이는 거대한 파운드리가 아니라 한 공정을 100% 쥔 ASML·도쿄일렉트론이고, 거대한 TSMC도 그 위에 섭니다.

2장의 결론은 4편의 직관을 뒤집습니다. 4편은 제조의 곡괭이로 ASML·TSMC·SK하이닉스 셋을 꼽았는데, 데이터로 한 겹 들어가니 가장 단단한 곡괭이는 거대한 TSMC가 아니라 한 공정을 100% 쥔 ASML과 도쿄일렉트론이었습니다. 그리고 그 둘 옆에 KLA·신에츠·Hoya 같은 숨은 단일 독점이 줄지어 있었습니다. 제조의 진짜 곡괭이는 "가장 큰 공장"이 아니라 "가장 끊기 쉬운 단일 고리를 쥔 자"였습니다. 그런데 단단한 사슬일수록 그 균열을 정직하게 봐야 합니다. 3장의 주제입니다.

3. 균열: 곡괭이도 영원하지 않다

2장이 곡괭이의 강함을 네 조건으로 쟀다면, 3장은 그 곡괭이를 흔들 균열을 봅니다. 5편·6편에서 배운 교훈이 있습니다. 단단한 곡괭이일수록 그 균열을 정직하게 봐야 한다는 것입니다. 제조 사슬에는 세 갈래의 균열이 있는데, 무게가 같지 않습니다. 하나는 이미 선단의 한 칸을 뚫은 실재하는 균열이고, 나머지 둘은 아직 성벽 앞에 멈춘 균열입니다. 그리고 그 위에, 규제 자체가 만들어 낸 아이러니가 있습니다.

3.1 중국의 우회: 구형 장비로 선단을 뚫다

가장 무거운 균열은 중국의 우회입니다. 그리고 그 무대가 하필 가장 단단한 곡괭이였던 노광입니다.

미국은 2019년부터 ASML의 최첨단 EUV 장비가 중국에 팔리는 것을 막았습니다. 논리는 단순했습니다. EUV가 없으면 최첨단 칩을 못 만든다는 것이었습니다. 그런데 중국은 우회로를 찾았습니다. EUV보다 한 세대 구형인 DUV 장비(특히 ArF 침지 방식, 렌즈와 웨이퍼 사이를 물로 채워 해상도를 높인 구형 노광)를 규제가 본격화되기 직전에 대량으로 사 모은 것입니다. 2024년 ASML이 전 세계에 판 ArF 침지 장비 129대 중 약 70%인 약 90대를 중국이 사 갔고, 그 가치가 약 50~70억 달러에 이릅니다 (AEI).

그 결과가 충격적입니다. 중국의 SMIC는 EUV 없이, 구형 DUV 장비로 같은 패턴을 여러 번 겹쳐 새기는 멀티패터닝 기법을 써서 7나노급 공정을 양산했습니다. 2023년 화웨이의 Kirin 9000S 칩(SMIC의 N+2 공정, 7나노급)이 그 증거였습니다. 그리고 거기서 멈추지 않았습니다. 2025년 말, 화웨이 Mate 80 시리즈에 들어간 Kirin 9030 칩이 한 칸 더 미세한 N+3 공정으로 확인됐습니다(N+2·N+3은 SMIC가 7나노급을 점진적으로 더 미세화한 세대 이름입니다). 분해 분석 기관 TechInsights는 이 N+3가 "7나노와 5나노 사이"에 있다고 판정했습니다 (TechInsights). EUV로는 9번이면 끝날 공정을 DUV로는 34번 거쳐야 해서 수율이 약 20~40%로 낮고 원가가 TSMC 대비 40~50% 높지만, 출하 제품에서 세대 진전이 실제로 일어나고 있는 것입니다 (AEI, TrendForce). SMIC의 2025년 매출은 사상 최고인 약 93억 달러, 7나노급 생산능력은 2026년에 두 배로 늘어날 계획입니다.

이것이 노광 독점에 생긴 실재하는 균열입니다. "EUV가 없으면 최첨단을 못 만든다"는 전제가 7나노 선에서 깨졌고, 이제 N+3로 그 한 칸을 더 밀고 있습니다. 다만 정직하게 짚을 것이 있습니다. EUV 독점의 진짜 방어선은 "물리적으로 불가능하다"가 아니라 "수율과 원가가 비경제적이다"에 있습니다. "패스를 더 거치면 더 미세해진다"는 원리 자체는 막을 수 없습니다. 실제로 최첨단의 TSMC조차 차세대 High-NA EUV 없이 기존 Low-NA EUV에 멀티패터닝을 더해 2나노와 A16 공정을 2029년까지 끌고 갈 계획입니다(Low-NA는 현행 EUV, High-NA는 더 미세한 차세대 EUV입니다) (Overclock3D). 즉 중국의 "DUV로 한 칸 더" 경로는 원리적으로 닫힌 길이 아니라, 수율·원가라는 경제성의 벽에 부딪히는 길입니다. 진정한 5나노는 아직 멀고(중국의 5.5나노급 파일럿 수율은 20% 미만, 양산 목표 2026년), 그래서 최선단 EUV 곡괭이는 여전히 유효합니다. 단 그 방어선이 "절대 불가"가 아니라 "경제성"이라는 점은 정직하게 둬야 합니다.

3.2 후공정의 우회: OSAT와 국산화는 아직 문 앞에서 멈췄다

두 번째 균열은 후공정과 국산화입니다. 첫 번째 균열보다는 가볍습니다. 아직 문 앞에서 멈춰 있기 때문입니다.

먼저 후공정입니다. 깎인 칩을 잘라 포장하고 검사하는 단계(OSAT)는 전공정보다 진입장벽이 낮아, 중국이 빠르게 비중을 키웠습니다. 2024년 글로벌 OSAT 상위 10개사 중 중국의 JCET(약 12%)·Tongfu(약 8%)·Huatian(약 4.8%)·WiseRoad(약 3.7%) 4사를 합치면 약 28.5%에 이릅니다 (Mark Lapedus). 칩을 깎는 사슬은 못 쥐어도, 깎인 칩을 포장하는 사슬에서는 이미 4분의 1 이상을 쥔 셈입니다.

그러나 AI 칩에 필수인 첨단 패키징(CoWoS·하이브리드 본딩) 앞에서는 아직 멈춥니다. 중국 OSAT들이 하이브리드 본딩 특허에 투자하고 HBM·CoWoS 진입을 노리지만, 양산 검증은 2026~2027년을 목표로 한 추격 단계입니다. 게다가 TSMC는 2025년 1월부터 16나노 이하 첨단 칩은 미국 인증을 받은 제3자 후공정업체를 통해서만 패키징하도록 제한해, 중국 OSAT의 직접 접근을 막았습니다 (Digitimes).

장비 국산화도 비슷한 패턴입니다. 중국 내에서 쓰는 장비 중 자국산 비중은 2021년 약 1.2%에서 2025년 약 35%까지 올라 목표(30%)를 넘겼습니다. 식각·증착은 40% 이상까지 국산화됐습니다. 그러나 가장 단단한 곡괭이인 리소그래피(노광) 국산화율은 약 18%에 머물고, 계측은 약 25% 수준입니다 (TrendForce). 비교적 쉬운 고리(식각·증착)는 빠르게 따라잡지만, 가장 어려운 고리(노광·검사)는 여전히 빅5에 의존합니다. 메모리에서도 중국의 CXMT(DRAM)·YMTC(NAND)가 빠르게 성장하지만, 아직 기존 3사의 합산 점유율이 약 93%로 압도적입니다.

두 균열의 공통점은 분명합니다. 비교적 쉬운 고리(후공정·구형 장비·범용 메모리)는 빠르게 따라잡지만, 가장 단단한 고리(EUV 노광·첨단 패키징·검사·HBM 최선단)는 아직 못 깹니다. 사슬이 흔들리는 게 아니라, 도전자가 아직 가장 단단한 고리에 닿지 못한 상태입니다.

3.3 규제국의 아이러니: 곡괭이를 쥔 자가 중국에 의존한다

세 번째 균열은 기술도 경쟁자도 아닙니다. 규제 자체가 만들어 낸 아이러니입니다.

미국과 동맹국은 중국이 첨단 칩을 못 만들게 장비 수출을 막아 왔습니다. 그런데 그 규제의 대상인 장비사들이, 정작 중국 시장에 깊이 의존하고 있습니다. ASML은 2024년 매출의 약 36%(약 102억 유로)가 중국에서 나왔고, Applied Materials는 약 37%, Lam Research는 약 42%가 중국 매출입니다 (Voronoi, CSIS). 곡괭이를 가장 단단하게 쥔 회사들이, 동시에 가장 규제에 노출된 매출 구조를 가진 것입니다.

이것이 5편·6편에서 본 지정학 균열과 같은 결입니다. 곡괭이가 아무리 단단해도, 그 곡괭이를 어디에 팔 수 있는지는 정부가 정합니다. 다만 제조 장비의 아이러니는 한 겹 더 복잡합니다. 규제가 강해질수록 중국은 자급을 서두르고(3.2의 국산화 35%), 규제 직전에는 장비를 사재기하며(3.1의 DUV 90대), 그 사재기 매출이 다시 장비사의 단기 실적을 떠받칩니다. 규제가 장비사에게 양날의 칼인 셈입니다. 단기로는 중국 매출이 빠지면 실적이 흔들리고, 장기로는 중국이 자급에 성공하면 시장 자체가 줄어듭니다.

핵심은 이것입니다. 제조 곡괭이의 가장 큰 위협은 누가 더 좋은 장비를 만드느냐가 아니라, 미중 갈등이 이 사슬을 무기로 삼았다는 사실입니다. 가장 단단한 곡괭이일수록 그 매출이 정책 한 줄에 흔들릴 수 있다는 것, 이것이 단단함과 별개로 정직하게 봐야 할 균열입니다.

3장의 결론은 5편·6편의 균열과 닮았습니다. 제조 곡괭이는 기술로는 거의 흔들리지 않습니다(중국의 국산화·후공정 우회가 아직 최선단에 못 닿으므로). 그러나 지정학에는 즉시 흔들립니다(DUV 루프홀로 7나노가 뚫렸고, 장비사 매출의 3분의 1이 중국에 묶여 있으므로). 곡괭이가 단단하다는 것과 그 주식이 안전하다는 것은 다른 문제입니다.

결론: 가장 단단한 곡괭이 ≠ 가장 안전한 곡괭이

제조는 하나의 거대한 공장이 아니었습니다. 약 1,000개 공정이 직렬로 엮인 사슬이었고, 그 사슬의 고리마다 한 회사가 한 공정을 통째로 쥐고 있었습니다. 빈 웨이퍼 한 장이 AI 칩이 되기까지 4개월 동안, 노광은 ASML을, 코터는 도쿄일렉트론을, 검사는 KLA를, 다이싱은 Disco를, 그 바닥의 웨이퍼는 신에츠·SUMCO를, 감광액은 일본 3사를, 마스크블랭크는 AGC와 Hoya를 반드시 거쳤습니다.

곡괭이의 모양을 우리는 데이터로 갈라 봤습니다. 가장 거대해 보이는 곡괭이(TSMC, 파운드리 70%·선단 90%)는 분명 단단했습니다. 그러나 가장 단단한 곡괭이는 그 거대한 공장이 아니라, 한 공정을 100% 장악한 두 회사, ASML과 도쿄일렉트론이었습니다. 거대한 TSMC조차 이 둘 없이는 칩을 못 만드니까요. 병목 위의 병목이었습니다.

그런데 가장 중요한 발견은 그다음에 있었습니다. 가장 단단한 곡괭이가 곧 가장 안전한 곡괭이는 아니라는 것입니다. 3장에서 우리는 그 단단한 곡괭이일수록 단일 지정학 표적이 된다는 것을 봤습니다(ASML은 2024년 연간 기준으로도 매출의 약 36%가 중국에서 나왔습니다). 그리고 그 취약성이 분기 단위로 직접 드러났습니다. 분기 기준 중국 매출 비중을 보면, 2025년 한때 약 36%에 달했다가 수출규제가 조여들자 2026년 1분기에 약 19%로 한 분기 만에 반토막났습니다 (Motley Fool). 곡괭이의 단단함(EUV 100% 독점)은 1도 변하지 않았는데, 전체 매출의 한 축이던 중국 비중이 정책 한 줄에 절반으로 줄어든 것입니다. 100% 독점은 진입장벽이자 동시에 가장 큰 표적입니다. 독점의 강도가 곧 표적의 크기이기 때문입니다.

이것이 이 편이 도달한 정밀화입니다. 4편은 제조를 "가장 단단한 곡괭이가 있는 하단"으로 규정했고, 그 규정은 옳습니다. 7편은 그 위에 한 겹을 더합니다. 가장 단단한 곡괭이라도, 그것을 쥔 기업의 주식이 가장 안전한 것은 아닙니다. 이것은 4편을 약화하는 것이 아니라, 4편의 척추(곡괭이를 골랐어도 가격과 리스크를 따로 따져야 한다)를 제조 계층에서 데이터로 입증한 것입니다.

발굴한 곡괭이를 쥔 기업을 한자리에 모읍니다. 다만 5편·6편에서와 똑같은 경고를, 이번에는 두 갈래로 합니다. 첫째, 곡괭이를 쥐었다는 것과 지금 그 주식이 싸다는 것은 전혀 다른 문제입니다. 4편에서 본 시스코의 교훈, "곡괭이를 제대로 골랐어도 비싸게 사면 25년을 잃을 수 있다"가 그대로 적용됩니다. 둘째, 그리고 가장 단단한 곡괭이일수록 지정학 표적이 되어 가장 안전한 주식은 아닙니다. 누가 곡괭이를 쥐었는지는 이 글이 답했지만, 그 가격이 합리적인지와 그 매출이 정책 리스크에 얼마나 노출됐는지는 기업 하나하나를 깊이 따져봐야 알 수 있습니다. 방향 힌트를 하나만 남깁니다(종목 추천이 아니라 탐색의 방향입니다). 이미 다들 아는 거대한 이름(파운드리·메모리)보다, 잘 알려지지 않은 숨은 독점, 즉 코터·검사·웨이퍼 같은 바닥의 단일 병목일수록 들여다볼 가치가 큽니다. 시장이 아직 그 단단함을 충분히 모르는 곳에 발굴의 여지가 있기 때문입니다.

분명히 해둡니다. 이 글은 어느 회사를 사라는 글이 아닙니다. 누가 사슬의 고리를 쥐었는지를 보여줄 뿐, 지금 그 값과 그 리스크가 맞는지는 종목 분석의 몫입니다. 여기서 발굴한 곡괭이는 이후 종목 분석에서 적정가와 정책 노출을 따져 다시 검증합니다.

이제 1달러의 여정에서 네 번째 칸으로 올라갑니다. 칩을 설계했고(6편), 그 설계도를 실제 실리콘으로 깎았다면(7편), 이제 그 칩이 AI 연산을 수행하는 심장, GPU가 됩니다. 그런데 그 GPU 시장을 한 회사가 80~90% 쥐고 있고, 그 독점은 칩 자체가 아니라 그 위에 깔린 소프트웨어 생태계에서 나옵니다. 다음 편의 주제입니다.